一体环全金属设计金立S8亮相MWC2016

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商讯
2020
10/04
04:40

上年MWC(全球挪动交流会),金立发布了纤薄智能化旗舰机——金立S7。2020年MWC金立则再度出展,产生了金立S系列产品的全新智能机——金立S8。这款手机上持续了S系列产品的纤薄设计方案,外型新奇美观大方,并添加了三d Touch等许多高科技,吸引住了诸多前去金立MWC展位参观考察的与会人员。

一体环金属外壳设计方案 金立S8现身MWC2016

金立MWC展位

外型层面,金立S8选用超窄边框设计,对比其他5.5英寸屏手机上精巧许多,促使客户一只手抓握和实际操作更为便捷。它的反面选用钛镁铝合金一体成形设计方案,金属材料占比做到了93.3%。尤其要强调的是,金立S8选用全新升级的一体环金属外壳设计方案无线天线,革除了传统式的“三段式金属材料 两根无线天线”式设计方案,促使外壳艺术美度获得了合理拉涨!

一体环金属外壳设计方案 金立S8现身MWC2016

金立S8

一体环金属外壳设计方案 金立S8现身MWC2016

金立S8

就配备而言,金立S8选用5.5英寸AMOLED高清屏,并加上2.5D曲面夹层玻璃,圆滑当然,配用全新升级MTKHelio P10八核处理器,配置4gB RAM和64GB ROM超大型运行内存组成,并有着1600万清晰度主监控摄像头,配置RWB感应器,适用美肤拍摄,内嵌3000mAh大充电电池,并适用双主卡三网通及其髙速4g 互联网,系统配置合乎当下众多发展趋势。

一体环金属外壳设计方案 金立S8现身MWC2016

金立S8

系统软件层面,金立S8则配用了根据Android 6.0深层订制的amigo 3.2,有着双微信、悬窗视頻、动态性故事锁屏、出国留学小助手、免打扰模式、立体式音频等方便快捷作用。此外,因为这款手机上配置了三d Touch感压屏,适用便捷浏览、快捷按钮、动态桌面、压式便捷栏四大作用,与苹果iPhone 6s的感压屏相近,为该设备大大加分许多。

一体环金属外壳设计方案 金立S8现身MWC2016

金立S8(全新升级Logo)

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